台北讯 — 全球工业物联网领导者研华（Advantech）近日发布了其最新的高性能边缘人工智能（AI）计算解决方案系列。该系列产品搭载了备受瞩目的高通骁龙® X Elite平台，旨在通过卓越的处理能力、强大的AI算力以及尖端的5G与Wi-Fi 7连接技术，满足现代工业应用的严苛需求。
新发布的产品阵容包括AI模块AOM-6731、Mini-ITX主板AIMB-293以及COM Express Type 6模块SOM-6820。这些解决方案的核心是骁龙X Elite（12核）和骁龙® X Plus（10核）平台，其搭载的领先高通Oryon™ CPU，速度高达3.4GHz。
据研华介绍，这种高性能处理器不仅能确保快速的数据处理和流畅的多任务运行，其能效表现也超越了传统的x86解决方案。在处理包括视频会议、本地视频播放、网页浏览和Microsoft 365在内的日常任务时，其平均功耗降低了28%。
在AI性能方面，新方案集成了高通® Hexagon™ NPU，可提供高达45 TOPS（每秒万亿次运算）的AI算力，为复杂的边缘AI应用提供了强大的硬件加速支持。
为了配合强大的处理核心，新方案在内存和存储方面也进行了全面升级。产品配备了LPDDR5X内存，速度从6400MT/s提升至8533MT/s，增幅达1.3倍，同时功耗相较于标准LPDDR5降低了20%。此外，集成的UFS 3.1 Gear 4存储技术将数据传输速度从1,000Mbps（PCIe Gen3 NVMe）大幅提升至16,000Mbps。研华还提供UFS 4.0存储选项，以增强设备在恶劣工业环境下的耐用性和抗冲击能力。
连接性是工业物联网应用的关键。研华的新产品集成了最新的Wi-Fi 7和5G技术，可提供超高速、低延迟的网络性能，确保在要求最苛刻的工业环境中也能实现不间断的数据流和实时通信。Wi-Fi 7的数千兆比特速度和增强的网络可靠性，结合5G的广泛覆盖和高速率，为数据密集型AI应用和稳健的远程操作提供了有力支持。
针对多媒体密集型应用，集成的第五代骁龙Adreno™ VPU支持4K60p全双工H.264视频编解码。同时，支持OpenCL、OpenGL和Microsoft DirectX 12的Adreno™ GPU也为视觉密集型任务确保了卓越的图形性能。
业界分析认为，研华此次发布的新品将构建一个真正敏捷且面向未来的基础设施，赋能各行各业在当今快节奏的数字环境中充分挖掘边缘AI的潜力。
研华公司于2025年7月7日正式公布了上述信息。据悉，AOM-6731、AIMB-293和SOM-6820三款产品的工程评估样品将于2025年3月开始提供。
