苹果向博通承诺300亿美元，推动美国芯片制造至2031年

苹果与博通达成一项价值超过300亿美元的协议，到2031年将生产超过150亿颗美国制造的芯片——这一承诺使科罗拉多州柯林斯堡的一座工厂成为美国半导体供应链中最重要的节点之一。

苹果购买的并非大多数人想象的那种芯片。这项与博通的交易涵盖先进的射频组件——FBAR滤波器、5G连接模块和GPS芯片——这些是每部iPhone、iPad和Apple Watch中处理无线信号的硬件。这些并非苹果自研的M系列或A系列处理器，后者仍由台积电在台湾生产。无线组件领域正是博通多年来在苹果供应链中悄然占据主导地位的部分。

这项300亿美元的承诺属于苹果的美国制造计划，该计划于2025年启动，最初承诺四年内在美投资6000亿美元。这是该计划迄今为止最大的一笔采购承诺。博通将自行投资15亿美元，用于扩建柯林斯堡工厂。

其运作机制值得审视。苹果并不拥有制造工厂——它设计芯片，但将生产交给台积电和博通等合作伙伴。苹果没有自建晶圆厂，而是通过大量采购承诺来证明其供应商为国内扩张所需资本支出的合理性。像博通这样的公司，如果没有对未来订单的明确预期，是不会在科罗拉多州投资15亿美元的。苹果300亿美元的采购担保正是让这项投资变得合理的关键，它将企业采购决策转化为一种类似产业政策的行为。

该计划的时机并非偶然。苹果于2026年2月宣布了6000亿美元的承诺，此前不久，美国重新对电子产品进口征收广泛关税。如果没有这种政策压力，柯林斯堡的扩建是否还会以如此规模、如此时间表进行，这是苹果新闻室公告中未提及的问题。

该协议还涵盖苹果和博通预计将在设备端AI工作负载中发挥日益重要作用的定制硅组件，因为专用芯片正在取代通用处理器用于推理任务。博通首席执行官Hock Tan表示，此次扩建将扩大公司在柯林斯堡的制造规模。在那里生产的芯片将用于本十年末之前的所有主要苹果产品线。

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