台积电利润大涨77%创历史纪录，AI芯片需求耗尽工厂产能

全球最重要的芯片工厂已被预订一空——而它刚刚报告了其历史上营收最高的一季。

台积电，这家为英伟达、苹果、AMD以及几乎所有推动人工智能基础设施建设的公司制造芯片的台湾晶圆代工厂，公布了截至6月30日的三个月营收为402亿美元——同比增长36%，创下台积电35年历史中任何季度的最高纪录。净利润飙升77.4%至新台币7065.6亿元，毛利率达到67.7%。台积电将其全年营收增长预期上调至略高于40%。

财报电话会议中隐藏的数据点比标题数字更为重要：台积电的CoWoS先进封装——这种专门工艺以英伟达H100和B200硬件所需的密度堆叠AI加速芯片——已售罄至2026年底。今年内无法分配新产能。正在建设AI基础设施的公司正在争夺有限的物理资源，而台积电控制着其中的大部分。

这一限制对季度申报之外产生了影响。它给超大规模云服务商扩展其AI产品所需的数据中心的速度设置了一个硬性上限，并将定价权集中到这座岛屿上的一家单一晶圆厂手中。资本支出指引上调至187.5亿美元至200亿美元之间——台积电正在参与一场产能扩张竞赛，但这场竞赛需要数年而非数季度才能完成。

这份财报证实了AI投资论点此前假设但未在此规模下得到证明的事实：需求是真实、持久的，并且目前超过了现代制造业史上最精密供应链的产能。台积电的高性能计算部门——几乎完全由AI芯片驱动——现在已成为公司最大的营收类别，首次超越智能手机。

怀疑论者有一个值得关注的观点。台积电的业绩表现仅取决于下单的超大规模云服务商的资本支出承诺。微软、亚马逊、谷歌和Meta今年共同承诺了超过3000亿美元的AI基础设施投资；如果其中任何一项承诺放缓或逆转，台积电的超高利润率将面临压力。该公司的业绩指引还依赖于2纳米制程良率继续按计划提升——这一商业爬坡仍处于早期阶段。

地缘政治背景并未因强劲的季度表现而改变。台积电在全球最具争议的主权争端中心之一运营着世界最关键半导体节点。美国根据《芯片法案》承诺投入500亿美元将台积电制造业务引入美国本土，但其凤凰城工厂在尖端能力上仍落后于新竹和台南数年。

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